华府一直致力与多家芯片制造商讨论在美设厂的问题，路透社及彭博5月14日分别引述知情人士报道，全球知名半导体公司台积电（TSMC）计划在美国设厂生产，消息最快会在周五（15日）公布。

彭博引述知情人士称，台积电正在与华府谈判有关问题，近日谈判一直在迅速进行，美方其中一项协议中的要求是台积电于2023年之前在亚利桑那州设厂。

路透社亦引述消息人士指出，台积电已与美国商务部官员合作拟定计划，最快可能在周五公布，其中一个可能的设厂地点是亚利桑那州。台积电上周表示，一直在考虑在美国设立新工厂，但目前尚无具体计划。

《华尔街日报》10日报道，新型冠状病毒肺炎疫情引起美国对长期以来依赖亚洲生产芯片的忧虑，川普政府希望台积电及英特尔（Intel）等芯片制造商赴美设厂，实现半导体全面自给自足。

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